​总投资 12 亿元的 COF 卷带生产基地在合肥综合保税区开工

据合肥晚报报道，4月17日，目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装 COF 卷带生产基地在合肥综合保税区开工，总投资 12 亿元，将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代。

据悉，COF 卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是 COF 封装环节关键材料，目前只有韩国、中国台湾地区的极少数公司可以生产。

“我们项目设计产能为每月 7000 万片 COF 卷带，预计 2019 年二季度投产，满产后年产值将达 10 亿元。”该项目相关负责人告诉记者，项目建成后，计划引进本科学历以上人才 300 余名，可创造直接就业机会 1000 多个，促进和带动国内集成电路产业发展和人才培养。

该负责人介绍，之所以选择落户合肥，看中的是这里具备显示领域的全产业链。基地投产后，将实现 COF 卷带本地化生产，有效填补 COF 卷带材料空白，可促进合肥集成电路全产业链格局的形成，助力形成具有国际竞争力的产业集群。