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​ADI用于Microsemi SiC功率模块的隔离驱动器板加快产品上市时间

文章出处:电源 责任编辑:上海现易电子元器件有限公司 发表时间:2018-03-08

中国,北京 2018年3月7日 — Analog Devices, Inc. (ADI)与Microsemi Corporation近日联合推出市场首款用于半桥SiC功率模块的高功率评估板,在200kHz开关频率时该板提供最高1200V电压和50A电流。隔离板的设计旨在提高设计可靠性,同时减少创建额外原型的需求,为电源转换和储能客户节省时间、降低成本并缩短上市时间。ADI公司和Microsemi将在2018年3月4日至8日于美国得克萨斯州圣安东尼奥举行的APEC 2018展会上展示该评估板。

 

新评估板可用作更复杂拓扑(例如全桥或多电平转换器)的构建模块,以便对客户解决方案进行完整的工作台调试。它还可用作最终评估平台或用在类似转换器的配置中,以全面测试和评估ADI公司采用iCoupler®数字隔离技术的ADuM4135隔离栅极驱动器和高功率系统中的LT3999 DC-DC驱动器。


该高功率评估板使得Microsemi的SiC功率模块能够提供诸多优势,例如:通用测试台,提供更高功率密度以缩减尺寸和成本,通过隔离导电衬底和最小寄生电容实现更高的效率、性能和出色的热管理。这些特性使该评估板适合很多应用,包括电动汽车(EV)充电、混合动力汽车(HEV)/EV车载充电、DC-DC转换器、开关电源、高功率电机控制和航空作动器系统、等离子/半导体制造设备、激光和焊接、MRI和X光设备。


产品聚焦


  • 半桥拓扑

  • 1200 V、50 A @ 200 kHz

  • >100 kV/µs CMTI

  • 1.2 kV电气隔离

  • 独立的高端和低端PWM输入(单一控制,70 ns死区用于测试)

  • 1 LT3999 + 1 ADuM4135(高端和低端)

  • 全面测试的去饱和保护

  • 用于V+、V-和AC相位连接的低电感和高电流端子

  • 支持标准SP1封装的Microsemi半桥SiC功率模块,即APTMC120AM20CT1AG和APTMC120AM55CT1AG 


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